導(dǎo)讀：華為Mate X2定檔公布，華為官方確認(rèn)Mate X2將搭載5nm工藝打造的麒麟9000 5G SoC，包括一個(gè)3.13GHz大核心、三個(gè)2.54GHz中核心、四個(gè)2.04GHz小核心，單從處理器上來說性能已經(jīng)非常強(qiáng)悍了。
今天早上華為官方宣布其折疊屏新機(jī)Mate X2定檔后，除了折疊屏的形態(tài)之外，大多數(shù)人更關(guān)心的其實(shí)是它的硬件配置問題，畢竟麒麟9000的情況大家也都有所耳聞。
不過真實(shí)的情況要好一些，可以看到，在華為的公眾號之一“華為麒麟”中，官方確認(rèn)了該款手機(jī)將會(huì)搭載麒麟9000 5G SoC，算是穩(wěn)定了性能方面的情況。關(guān)于麒麟9000這顆華為目前最強(qiáng)的自研SoC，我們再來回顧一下它的架構(gòu)，它基于5nm工藝制程打造，集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心，性能十分強(qiáng)悍。
早先據(jù)傳在美國禁令生肖之前，華為已經(jīng)緊急運(yùn)回了800萬顆麒麟9000芯片，如今華為Mate40系列已經(jīng)開賣有段時(shí)間，量已經(jīng)消耗了一批，再加上今年還有Mate X2和P50系列要用，假如真的有一天這800萬顆芯片快用完了，不知道華為的旗艦新機(jī)要怎么辦呢。
不過，目前華為的出產(chǎn)量還是非?？捎^的，而且華為也在為芯片問題做出了許多處理，想來當(dāng)800萬顆麒麟9000芯片用完的時(shí)候，應(yīng)該就能有新的芯片產(chǎn)生了吧。
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