現(xiàn)在的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始蔓延到了各個(gè)領(lǐng)域了,高通公司更是卯足全力開(kāi)發(fā)出了全新的芯片基帶。
日前,高通發(fā)布了全新的驍龍X65基帶,并且還衍生出了面向主流市場(chǎng)的驍龍X62。本次發(fā)布的驍龍X65 5G基帶,其采用了三星的4nm工藝制程,下行速率第一次達(dá)到了10Gbps,也就是相當(dāng)于萬(wàn)兆寬帶網(wǎng)絡(luò),同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶,還具備可升級(jí)架構(gòu),高通表示在終端上最快會(huì)在今年年末的時(shí)候面市。驍龍X65基帶還支持Smart Transmit 2.0,這是高通獨(dú)特的系統(tǒng)級(jí)技術(shù),通過(guò)利用從基帶到天線的系統(tǒng)感知功能,持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時(shí),為毫米波和Sub-6GHz頻段帶來(lái)更高的上傳速率、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。驍龍X65基帶不僅僅是速度創(chuàng)紀(jì)錄的快,還首次帶來(lái)了可升級(jí)架構(gòu),可以為運(yùn)營(yíng)商提供極致的靈活性。目前市面上能看到的最尖端的工藝就是5nm工藝制程的芯片了,分別有蘋果的A14、高通的驍龍888和三星的Exynos2100,按照三星X65基帶的工藝制程來(lái)看,高通方面下一代的驍龍8系芯片將會(huì)有很大可能也采用三星的4nm工藝。
不知道這項(xiàng)新的技術(shù),又會(huì)給世界帶來(lái)什么樣的變化呢?