一直以來高通的中端手機(jī)在市場(chǎng)上占據(jù)著半壁江山，后來卻被橫空出現(xiàn)的聯(lián)發(fā)科所占據(jù)。最近，有網(wǎng)友爆料，高通拿到了臺(tái)積電6nm工藝的產(chǎn)能，力爭(zhēng)奪回已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科搶占的中端市場(chǎng)。近日，博主@手機(jī)晶片達(dá)人更是爆出，今年高通6nm 5G芯片的備貨量已達(dá)6000萬，這樣的數(shù)量怕是沒有其他行業(yè)可以比得過了。消息如果屬實(shí)，那足以證明高通想要奪回中端市場(chǎng)的決心。相比之下，聯(lián)發(fā)科此時(shí)的壓力還是很大的。
除此之外，博主@手機(jī)晶片達(dá)人還表示，高通目前還有三個(gè)產(chǎn)品在臺(tái)積電，至于高通明年的5G芯片是否還會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝，這個(gè)情況尚無定論，采用下一代的驍龍8系旗艦機(jī)也說不準(zhǔn)。
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