近日，此前爆料稱，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會(huì)命名為驍龍 8 gen1，而在聯(lián)發(fā)科這一方也出現(xiàn)了變化，據(jù)微博博主 @熊貓很禿然 稱，SM8450 會(huì)被命名為驍龍 8 gen1，而將要發(fā)布的“天璣 2000”芯片會(huì)被命名為天璣 9000，也是全球首款 4nm 的手機(jī)芯片，或成為臺(tái)積電 4nm 首發(fā)新品，那么具體是怎么一回事呢?
期聯(lián)發(fā)科方面開始預(yù)熱，全新的旗艦芯片組即將到來(lái)，這款天璣 9000 芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。
聯(lián)發(fā)科官方此前表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級(jí)芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電 4nm 制程，，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對(duì)于搭載這款旗艦平臺(tái)的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn)，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品，并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市
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