曝驍龍870大規(guī)模量產(chǎn) 小米新機(jī)安排上了

2021-10-07 17:26:25 福州便民網(wǎng)

　　高通日前宣布推出了驍龍870 5G移動平臺，采用臺積電7nm工藝制程，定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。其中Moto方面宣布全球首發(fā)這顆芯片，傳聞其它廠商也在籌備中。

　　今天下午，據(jù)科創(chuàng)板日報消息稱，驍龍870封測訂單由日月光投控及京元電子拿下，雙方的封測訂單在高通大幅挹注下，產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載。

　　芯片封測是指將通過測試的晶圓，按照產(chǎn)品型號和功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過程，即下一步就能裝機(jī)使用。

同時報道稱，小米、OPPO及摩托羅拉等手機(jī)品牌都已規(guī)劃導(dǎo)入，目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，最快有望2021年第一季度就有驍龍870機(jī)型上市開售。規(guī)格方面，驍龍870采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz，是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率。其它方面，該移動平臺依然是一顆A77超大核+三顆2.42GHz的A77大核+四顆1.8GHz的A55效能核心組成，GPU未變集成Adreno 650，頻率也未提升。

　　來自坊間傳聞稱，搭載驍龍870的新機(jī)歸屬為Redmi品牌，具體機(jī)型可能是K40標(biāo)準(zhǔn)版，至于昨天宣布首發(fā)天璣1200，則可能使用到旗下首款電競游戲手機(jī)之中。

　　當(dāng)然小米機(jī)型也可能搭載驍龍870，但并非旗艦機(jī)型，若是使用估計也只是青春版或小杯定位。

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