導讀：目前的半導體的一個市場上面的增長速度將會是緩慢的，這可能是因為半導體的一個漲價原因，但是聯(lián)發(fā)科將在明年的時候推出首款5G毫米波移動SoC并且出貨量也是穩(wěn)定的，以下的具體的內容了。
近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，盡管2022年整體的半導體市場的增長速度呈現(xiàn)緩慢的增長速度，這樣的一個增長的速度相較于2021年還低，但是聯(lián)發(fā)科仍將實現(xiàn)10%-20%的收入增長，得益于半導體芯片的漲價，所以聯(lián)發(fā)科將會在明年推出旗下首款5G毫米波移動SoC，并且會同步在年明初推出WiFi7的解決方案。
根據digitimes 報道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已經從其旗下的代工廠、后段封裝和幾班合作伙伴獲得了2022年的主要產能支持供給，明年的出貨量將保持穩(wěn)定。
后疫情時代使得全球經濟發(fā)展正價了很多變數(shù)，但是也帶來了很多機遇，聯(lián)發(fā)科也將面臨諸多的技術挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)也會更好的讓他們來應對市場的需求，保羅日益復雜的設計架構還有更加先進的3nm、2nm芯片的制造節(jié)點。
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的財報中可以看出，2021 年前 11 個月合并營收為 4472.12 億元新臺幣，同比增長 54.36%。蔡力行表示，公司 2021 年多條產品線表現(xiàn)良好，手機相關芯片解決方案銷售額同比增長超過 110%，收入貢獻率為 57%，非手機產品包括電源管理 IC 和網絡芯片增長超過 30%。
另外的一個重點就是蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科在無線通信芯片領域已然躋身領軍企業(yè)行列，在WiFi6/6E領域已經建立了穩(wěn)定的布局，并將于2022年初就會推出WiFi7的解決方案。
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